Formung hervorragender, einheitlicher Bumps

Wir bieten Drähte an, die mithilfe der Draht Bumping-Methode hergestellt werden können und die so erlauben, je nach Bedarf alle elektronischen Bauteile zu miniaturisieren, dünner und dichter zu gestalten. Auch auf Halbleitergeräten wie IC oder LSI etc. können an den Verbindungen mikroskopischer elektronischer Geräte kostengünstige einheitliche Bumps hervorragender Qualität geformt werden.

■ Eigenschaften

  • Nach der Ausbildung der Bumps gibt es nur minimale Streuung der Halshöhe
  • Die Form der Bumps ist ebenfalls gleichbleibend
  • Optimal für Kleinserienproduktion

Goldlegierung Bumping-Draht

GBC Typ

Eigenschaften

・Geringe Abnahme der Scherfestigkeit mit der Zeit im Hochtemperaturlagertest (200°C) nach der Ausbildung der Bumps

Gold Bumping-Draht

澳洲53期计划

Eigenschaften

・Bei der Ausbildung der Bumps kommt es nicht zu Beschädigungen der Chips

Halshöhe

die Form der Bumps

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